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投稿论题:红外遥控接收***引线键合****对封装质量的****分析
论文内容:
红外遥控接收放大器在各种电器上有广泛的应用,文章主要针对红外遥控接收放大器金丝键合主要工艺参数对封装质量影响因素进行简要的分析,并进一步提出引线键合工艺参数对封装质量的影响因素,以供参考。
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红外遥控接收放大器在各种电器上有广泛的应用,文章主要针对红外遥控接收放大器金丝键合主要工艺参数对封装质量影响因素进行简要的分析,并进一步提出引线键合工艺参数对封装质量的影响因素,以供参考。
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